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2017中国IC设计十大排名出炉(转自 半导体行业观察)

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发表于 7 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式

来源:内容来自集邦咨询 ,谢谢。


最新研究报告指出,2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元,年增率为22%,预估2018年产值有望突破人民币2400亿元,维持约20%的年增速。


观察2017年中国IC设计产业发展,集邦咨询半导体分析师张琛琛指出,厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善,海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程,海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国际崭露头角,展锐、大唐、海思的5G部署也顺利进行中。从营收表现上来看,不少厂商营收成长皆超过两位数。



根据集邦咨询预估的2017年IC设计产业产值与厂商营收排名,今年前十大IC设计厂商排名相较于2016年的状况略有调整,大唐半导体设计将无缘前十,兆易创新和韦尔半导体凭借优异的营收表现进入营收排行前十名。


从个别IC设计公司2017年营收表现来看,海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长,以及麒麟芯片搭载率的提升,2017年营收维持25%以上的年增率。


排名第二的展锐受制于中低端手机市场的激烈竞争,今年业绩出现回调状况。


以通讯IC设计为基础的中兴微电子,受到产品覆盖领域广泛的带动,今年表现不俗,预估营收成长逾30%。


此外,华大半导体在集团资源支持下,业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域,2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关。


汇顶科技则在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升,以及本身产品性能的优异表现带动下,在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC,预估今年营收成长也将超过25%。


首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现,2017年营收成长率有望突破40%,超越人民币20亿元大关。


此外,华大半导体在集团资源支持下,业务涉及智能卡及安全芯片、模拟电路、新型显示等多领域,2017年营收也将首次突破人民币50亿元大关;汇顶科技则在智能手机指纹识别芯片搭载率的持续提升,以及本身产品性能的优异表现带动下,在指纹市场业绩直逼市场龙头FPC,预估今年营收成长也将超过25%。首次进入营收排行前十名的兆易创新凭借其在NOR Flash和32bit MCU上的出色市场表现,2017年营收成长率有望突破40%,超越人民币20亿元大关。



展望2018年,中国IC设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用三大要素的驱动下,将保持高速成长态势,其中,中低端产品在中国本土市场占有率持续提升,国产化的趋势将越加明显。另一方面,国家及地方政府将持续扩大资金与政策支持力道,第二期大基金正在募集中,且会加大对IC设计产业的投资占比,同时选择一些创新的应用终端企业进行投资。此外,科技的发展也引领终端产品规格升级,物联网、AI、汽车电子等创新应用对IC产品的需求不断扩大,也将为2018年IC设计产业带来成长新动力。


大基金第一期主要投资IC制造,第二期IC设计投资比重增加


从大基金的发展来看,集邦咨询指出,统计至2017年9月,大基金首期募资1387.2亿元人民币,共投资55个项目,承诺出资1003亿元人民币,实际出资653亿元人民币,其中IC制造资金规模较大,占整体投资比重65%为最大。


目前大基金第二期已在募资中,预计规模将达1500-2000亿元人民币,投资项目也将有所调整,集邦咨询预估,大基金在IC设计投资比重将增加至20%-25%,投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。另一方面,观察政府推动半导体产业发展策略,由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月,配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达5145亿元人民币,其中规模最大者高达500亿元人民币。


各地方政府也因应中央的策略,陆续发布半导体产业专项政策,其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等,意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心,也为产业带来实际的支持。此外,在多个地方政府积极投入半导体产业的带动下,其他城市也将崛起,集邦咨询指出,这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变,预期合肥、厦门、晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇。



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